半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范

Semiconductor integrated circuits--Specification for stamped leadframes of plastic DIP

GB/T 14112-1993已废止国家标准

标准状态

发布于：1993-01-21

实施于：1993-08-01

已废止

标准号GB/T 14112-1993

标准状态已废止

发布日期1993-01-21

实施日期1993-08-01

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

技术归口工业和信息化部（电子）

起草单位上海无线电十九厂

本规范规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。本规范适用于双列（DIP）冲制型引线框架，单列冲制型引线框架亦可参照使用。