半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

GB/T 14862-1993现行国家标准

标准状态

发布于：1993-12-30

实施于：1994-10-01

废止

标准号GB/T 14862-1993

标准状态现行

发布日期1993-12-30

实施日期1994-10-01

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门国家技术监督局

技术归口工业和信息化部（电子）

起草单位上海无线电七厂

本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。