半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
标准状态
发布于：2018-09-17
实施于：2019-04-01
废止
基本信息
GB/T 15879.5-2018
现行
2018-09-17
2019-04-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
GB/T 15879-1995
中国电子技术标准化研究院、四川蜀杰通用电气有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
王琪、丁荣峥、王波、帅喆、李易
标准简介
《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊（TAB）作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。 本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路（IC）到载带的互连（内引线焊接）没有明确要求。
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