半导体材料多线切割机

SJ/T 11775-2021现行行业标准

标准状态

发布于：2021-03-05

实施于：2021-06-01

废止

标准号SJ/T 11775-2021

标准状态现行

发布日期2021-03-05

实施日期2021-06-01

中国标准分类号L95 电子工业生产设备综合

国际标准分类号31.550

发布部门工业和信息化部

技术归口全国半导体设备和材料标准化技术委员

提出单位全国半导体设备和材料标准化技术委员

起草单位唐山晶玉科技有限公司、杨凌美畅新材料有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院

起草人杨福占、齐乃生、刘永柱、贾海波、曲东升、阎立群、王永、冯亚彬

本标准规定了半导体材料多线切割机（以下简称“多线切割机”）的术语和定义、产品分类和规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。