自动操作用元器件的包装 第3部分:表面安装元器件在连续带上的包装
Packaging of components for automatic handing - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes
标准状态
发布于:2011-12-30
实施于:2012-07-01
废止
基本信息
GB/T 28162.3-2011
现行
2011-12-30
2012-07-01
工业和信息化部(电子)
工业和信息化部(电子)
中国电子技术标准化研究所
彭伟、张秋
标准简介
GB/T 28162的本部分适用于与电路连接的无引线或有引线柱的电子元器件的带式包装。本部分仅包括对元器件带式包装至关重要的带尺寸。本部分还包括对单芯片产品(包括裸芯片和带凸点芯片(倒装芯片))包装的相关要求。