半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
Semiconductor die products—Part 5：Requirements for concerning electrical simulation
标准状态
发布于：2018-03-15
实施于：2018-08-01
废止
基本信息
GB/T 35010.5-2018
现行
2018-03-15
2018-08-01
工业和信息化部（电子）
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
北京大学、北京必创科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、哈尔滨工业大学
张威、张亚婷、陈得民、刘威、冯艳露、崔波
标准简介
GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括： ·晶圆； ·单个裸芯片； ·带有互连结构的芯片和晶圆； ·最小或部分封装的芯片和晶圆。 本部分规定了所需的电仿真信息，目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和（或）最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC62258-1和IEC62258-2的要求。
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