TD-SCDMA WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第1部分：物理、电气和逻辑特性
标准状态
发布于：2011-12-20
实施于：2012-02-01
废止
基本信息
YD/T 1763.1-2011
现行
2011-12-20
2012-02-01
工业和信息化部
中国通信标准化协会
YD/T 1763.1-2008
工业和信息化部电信研究院、中国移动通信集团公司等
潘娟、孙娱
标准简介
本部分规定了TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网UICC-ME（Cu）接口的物理、电气和逻辑特性的测试方法和预期结果。具体测试内容包括Cu接口物理特性的测试、Cu接口电气特性的测试、初始通信建立的测试、传输协议测试以及独立于应用的程序的测试等。本部分适用于TD-SCDMA移动通信网UICC与终端间Cu接口的测试，也适用于WCDMA数字蜂窝移动通信网UICC与终端间Cu接口的测试。CDMA移动通信终端所使用的UICC卡可参照使用。
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