集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求

Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation

GB/T 44775-2024现行国家标准

标准状态

发布于：2024-10-26

实施于：2025-05-01

废止

标准号GB/T 44775-2024

标准状态现行

发布日期2024-10-26

实施日期2025-05-01

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）