表面化学分析 深度剖析 用机械轮廓仪栅网复型法测量溅射速率
Surface chemical analysis—Depth profiling—Measurement of sputtering rate: mesh-replica method using a mechanical stylus profilometer
标准状态
发布于：2016-10-13
实施于：2017-09-01
废止
基本信息
GB/T 32999-2016
现行
2016-10-13
2017-09-01
中国科学院
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
中国科学院
北京师范大学分析测试中心、清华大学分析中心
吴正龙、姚文清
标准简介
本标准规定了利用俄歇电子能谱（AES）和X射线光电子能谱（XPS）测定深度剖析离子溅射速率的方法，试样的离子溅射面积范围为0.4mm^2～3.0mm^2。本标准只适用于横向均匀的体相材料或单层材料，其离子溅射速率由溅射深度与溅射时间确定，溅射深度通过机械探针轮廓仪测得。 本标准提供了一种将深度剖析中的离子溅射时间转换为溅射深度的方法，并假设溅射速率恒定。 本方法不是为扫描探针显微系统设计的，因此不能用扫描探针显微系统评价该方法。本方法不适用于溅射面积小于0.4mm^2的情况，也不适用于溅射诱导的表面粗糙度
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