半导体器件键合用金丝
Gold bonding wire for semiconductor devices
标准状态
发布于：2007-11-23
实施于：2008-06-01
已废止
基本信息
GB/T 8750-2007
已废止
2007-11-23
2008-06-01
中国有色金属工业协会
全国有色金属标准化技术委员会
贺利氏招远贵金属材料有限公司、成都印钞公司长城金印精炼厂、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司
王桂华
标准简介
本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。
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