电子装联高质量内部互连用助焊剂

Soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly

GB/T 31474-2015现行国家标准

标准状态

发布于：2015-05-15

实施于：2016-01-01

废止

标准号GB/T 31474-2015

标准状态现行

发布日期2015-05-15

实施日期2016-01-01

中国标准分类号H21 金属物理性能试验方法

国际标准分类号29.045 半导体材料

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）

起草单位深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、重庆理工大学、中国电子技术标准化研究院、广东安臣锡品制造有限公司、浙江一远电子科技有限公司、确信爱法金属（深圳）有限公司、信息产业部专用材料质量监督检验中心、浙江强力焊锡材料有限公司、云南锡业股份有限公司、广西泰星电子焊接材料有限公司

起草人王永、余瑜、赵图强、陈方、王金钢

本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检测规则和产品的标识、包装、运输、储存。本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。