半导体器件微电子机械器件第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection

GB/T 42709.38-2026即将实施国家标准

标准状态

发布于：2026-07-30

实施于：2027-02-01

废止

标准号GB/T 42709.38-2026

标准状态即将实施

发布日期2026-07-30

实施日期2027-02-01

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）