碳化硅单晶片平整度测试方法

Test methods for flatness of monocrystalline silicon carbide wafers

GB/T 32278-2015已废止国家标准

标准状态

发布于：2015-12-10

实施于：2017-01-01

已废止

标准号GB/T 32278-2015

标准状态已废止

发布日期2015-12-10

实施日期2017-01-01

中国标准分类号H21 金属物理性能试验方法

国际标准分类号77.040 金属材料试验

主管部门国家标准委

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口国家标准委

起草单位北京天科合达蓝光半导体有限公司、中国科学院物理研究所

起草人陈小龙、郑红军、张玮、郭钰

本标准规定了碳化硅单晶抛光片的平整度,即总厚度变化(TTV)、局部厚度变化(LTV)、弯曲度(Bow)、翘曲度(Warp)的测试方法。本标准适用于直径为50.8mm、76.2mm、100mm,厚度0.13mm~1mm 碳化硅单晶抛光片平整度的测试。