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半导体器件 微电子机械器件 第5部分:射频MEMS开关

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 5: RF MEMS switches

GB/T 42709.5-2023现行国家标准

标准状态

发布于:2023-05-23
实施于:2023-09-01
废止

基本信息

GB/T 42709.5-2023
现行
2023-05-23
2023-09-01
L40 半导体分立器件综合
工业和信息化部(电子)
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)
工业和信息化部
中国电子技术标准化研究院、北京大学、河北美泰电子科技有限公司、中国电子信息产业集团有限公司、北京必创科技股份有限公司
刘若冰、李博、崔波、翟晓飞、张威、陈得民

标准简介

本文件界定了用于评估和确定射频MEMS开关的基本额定值和特性的术语、定义和符号,描述了参数测试方法。 本文件适用于各种类型的射频MEMS开关,射频MEMS开关的-般说明见附录A。按接触方式分类,包括直流触点型开关和电容触点型开关;按结构分类,包括串联开关和并联开关,射频MEMS开关的几何结构说明见附录B;按开关网络分类,包括单刀单掷开关、单刀双掷开关和双刀双掷开关等;按驱动方式分类,包括静电驱动开关、热电驱动开关、电磁驱动开关和压电驱动开关等。射频MEMS开关在多频带或多模式移动电话、智能雷达系统、可重构

内容预览

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