晶片包装片盒表面颗粒的测试液体颗粒计数法

YS/T 1703-2024现行行业标准

标准状态

发布于：2024-10-24

实施于：2025-05-01

废止

标准号YS/T 1703-2024

标准状态现行

发布日期2024-10-24

实施日期2025-05-01

中国标准分类号H17 半金属及半导体材料分析方法

国际标准分类号77.040 金属材料试验

发布部门工业和信息化部

本文件适用于直径100mm、125mm、150mm、200mm、300mm的硅抛光片、硅外延片、SOI片及其他材质的半导体晶片包装片盒颗粒洁净度的测试