硅单晶抛光试验片规范
Specification for polished test silicon wafers
标准状态
发布于：2011-01-10
实施于：2011-10-01
废止
基本信息
GB/T 26065-2010
现行
2011-01-10
2011-10-01
国家标准委
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
国家标准委
宁波立立电子股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司
宫龙飞、何良恩、许峰、黄笑容
标准简介
1．1 本标准规定了半导体器件制备中用作检验和工艺控制的硅单晶试验片的技术要求。 1．2 本标准涵盖尺寸规格，结晶取向及表面缺陷等特性要求。本标准涉及了50．8mm～300mm所有标准直径的硅抛光试验片技术要求。 1．3 对于更高要求的硅单晶抛光片规格，如：颗粒测试硅片、光刻分辨宰试验用硅片以及金属离子监控片等，参见SEMI《241硅单晶优质抛光片规范》。
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