电子元器件用酚醛包封料
Encapsulating material of phenolic for electronic components
标准状态
发布于:2012-11-05
实施于:2013-02-15
废止
基本信息
GB/T 28858-2012
现行
2012-11-05
2013-02-15
国家标准委
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
国家标准委
咸阳伟华绝缘材料有限公司、烟台纳美仕电子材料有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、陕西华星电子集团有限公司、北京七星飞行电子有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、山东莱州顺利达电子材料有限公司、中国电子技术标准化研究所、成都宏明电子股份有限公司
高艳茹、刘念杰、刘筠、裴会川、张苹、黄瑞南、李瑞娟
标准简介
本标准规定了电子元器件用酚醛包封料(以下简称包封料)的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、贮存及运输等要求。本标准适用于陶瓷电容器、压电陶瓷元件、热敏电阻器、厚膜电路等电子元器件湿法包封用酚醛包封料。