光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片
标准状态
发布于：2022-10-20
实施于：2023-01-01
废止
基本信息
SJ/T 11856.2-2022
现行
2022-10-20
2023-01-01
工业和信息化部
工业和信息化部电子工业标准化研究
工业和信息化部电子工业标准化研究
武汉光迅科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、江苏亨通光电股份有限公司、成都新易盛通信技术股份有限公司、江苏通鼎宽带有限公司、中国科学院半导体研究所、武汉信息光电子创新中心有限公司、武汉信息光电子创新中心有限公司、华工正源光子技术有限公司
罗飚、汤宝、张戈、徐虎、马伟、许助勇、黄鹏、肖希、汤彪
标准简介
本文件规定了光纤通信用垂直腔面发射型半导体激光器芯片（以下简称“芯片”）的术语和定义、缩略语、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、产品说明书和贮存等。 本文件适用10Gbaud(NRZ)、25Gbaud(NRZ）和25Gbaud(PAM4）垂直腔面发射型激光器芯片。
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