锡焊用助焊剂试验方法
标准状态
发布于：2021-03-05
实施于：2021-06-01
废止
基本信息
SJ/T 2660-2021
现行
2021-03-05
2021-06-01
工业和信息化部
全国半导体设备和材料标准化技术委员
SJ/T 2660-1986
全国半导体设备和材料标准化技术委员
中国电子技术标准化研究院、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、北京朝铂航科技有限公司
张理、王香、刘筠、唐欣、杨嘉骥、孟昭辉
标准简介
本标准规定了电子、电气设备和仪表等电路焊接所用的锡焊用助焊剂的试验方法。
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