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厚膜混合集成电路用铜导体浆料

SJ/T 10455-2020现行行业标准

标准状态

发布于：2020-12-09
实施于：2021-04-01
废止

基本信息

SJ/T 10455-2020
现行
2020-12-09
2021-04-01
L90 电子技术专用材料
31.030 电子技术专用材料
工业和信息化部
全国半导体设备和材料标准化技术委员
SJ/T 10455-1993
工业和信息化部电子工业标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司
曹可慰、赵莹、王香 等

标准简介

适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料

内容预览

SJ/T 10455-2020 标准预览SJ/T 10455-2020 标准预览SJ/T 10455-2020 标准预览SJ/T 10455-2020 标准预览SJ/T 10455-2020 标准预览SJ/T 10455-2020 标准预览

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