集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline

GB/Z 43510-2023现行国家标准

标准状态

发布于：2023-12-28

实施于：2024-04-01

废止

标准号GB/Z 43510-2023

标准状态现行

发布日期2023-12-28

实施日期2024-04-01

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）

提出单位工业和信息化部（电子）

起草单位中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院半导体研究所、电子科技大学、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、中国科学院微电子研究所

起草人李锟、彭博、周斌、高见头、肖克来提、吴道伟、李文昌

本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。