H68 贵金属及其合金
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 43660-2024 | 增材制造用铂及铂合金粉 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| GB/T 26288-2024 | 二氯二氨钯 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
| YS/T 208-2024 | 氢气净化用钯合金箔材 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 1105-2024 | 半导体封装用键合银丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 207-2024 | 导电环用贵金属及其合金管材 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 943-2024 | 硫酸钯 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 931-2024 | 硝酸钯 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 929-2024 | 醋酸钯 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 1070-2024 | 真空断路器用银及其合金钎料环 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 930-2024 | 二氯四氨钯 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 408.4-2024 | 贵金属器皿制品 第4部分：铱坩埚 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| GB/T 44758-2024 | 工业用硝酸银 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| T/ZZB 1718-2023 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2024-11-14 | 2024-12-14 |
| GB/T 45108-2024 | 再生铂族金属原料 | 现行 | 2024-11-28 | 2025-06-01 |
| GB/T 45329-2025 | 点火电极用贵金属及其合金加工材 | 现行 | 2025-02-28 | 2025-09-01 |
| YS/T 1786-2025 | 金锗合金 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| YS/T 1767-2025 | 亚硫酸金钠溶液 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| YS/T 856-2025 | 银粒 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| YS/T 754-2025 | 二氧化铂 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| YS/T 1739-2025 | 碳酸银 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |