K 电工

标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
JB/T 10836-2008	可燃性粉尘环境用电气设备用外壳和限制表面温度保护的电气设备粉尘防爆照明开关	现行	2008-02-01	2008-07-01
JB/T 3855-2008	高压交流真空断路器	现行	2008-02-01	2008-07-01
JB/T 4279.1-2008	漆包绕组线试验仪器设备检定方法第1部分：总则	现行	2008-02-01	2008-07-01
JB/T 5812-2008	绕组线漆包设备型式尺寸	现行	2008-02-01	2008-07-01
JB/T 5820-2008	电线电缆挤塑设备技术要求	现行	2008-02-01	2008-07-01
JB/T 7630.5-2008	铅酸蓄电池微孔聚乙烯隔板	已废止	2008-02-01	2008-07-01
JB/T 7777.1-2008	银氧化锡氧化锢电触头材料化学分析方法第1部分：碘量法测定锡量	现行	2008-02-01	2008-07-01
JB/T 7780.3-2008	铆钉型触头用线材机械物理性能试验方法第3部分：电阻率测量	现行	2008-02-01	2008-07-01
QB/T 2942-2008	氖灯	已废止	2008-02-01	2008-07-01
QB/T 2275-2008	镇流器型号命名方法	现行	2008-02-01	2008-07-01
QB/T 2941-2008	高压钠灯用预置功率电感镇流器	现行	2008-02-01	2008-07-01
QB/T 2940-2008	照明电器产品中有毒有害物质的限量要求	现行	2008-02-01	2008-07-01
QB/T 1116.3-2008	仪器灯泡氘灯	现行	2008-02-01	2008-07-01
QB/T 2050-2008	自镇流荧光高压汞灯	现行	2008-02-01	2008-07-01
JB/T 5336-2008	铜钨电触头材料用钨粉技术条件	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 7776.4-2008	银氧化镉电触头材料化学分析方法第4部分：苯芴酮分光光度法测定锡量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6237.2-2008	电触头材料用银粉化学分析方法第2部分：双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 7776.3-2008	银氧化镉电触头材料化学分析方法第3部分：火焰原子吸收光谱法测定镍量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 7776.6-2008	银氧化镉电触头材料化学分析方法第6部分：火焰原子吸收光谱法测定镁量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6326.8-2008	镍铬及镍铬铁合金化学分析方法第8部分：硫的测定	现行	2008-03-12	2008-09-01