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L 电子元器件与信息技术

收录 5000 项
下级分类
L00-09 电子元器件与信息技术综合
L00 标准化、质量管理
L01 技术管理
L02 经济管理
L04 基础标准与通用方法
L05 可靠性和可维护性
L06 电磁兼容
L07 电子计算机应用
L08 标志、包装、运输、贮存
L09 卫生、安全、劳动保护
L10-34 电子元件
L10 电子元件综合
L11 电容器
L13 电阻器
L14 电位器
L15 敏感元器件及传感器
L17 电感器、变压器
L18 滤波器、延迟线
L19 磁性元器件
L21 石英晶体、压电元件
L22 开关
L23 连接器
L24 安装、接线连接件
L25 继电器、斩波器
L26 波导同轴元件及附件
L30 印制电路
L31 电声器件
L33 电子设备专用微特电机
L34 其他电子元器件
L35-39 电真空器件
L35 电真空器件综合
L36 收、发信管
L37 微波管
L38 电子束管
L39 其他电真空器件
L40-49 半导体分立器件
L40 半导体分立器件综合
L41 半导体二极管
L42 半导体三极管
L43 半导体整流器件
L44 场效应器件
L45 微波、毫米波二、三极管
L46 温差电致冷组件与器件
L47 其他
L50-54 光电子器件
L50 光电子器件综合
L51 激光器件
L52 红外器件
L53 半导体发光器件
L54 半导体光敏器件
L55-59 微电路
L55 微电路综合
L56 半导体集成电路
L57 膜集成电路
L58 混合集成电路
L59 微型组件
L60-69 计算机
L60 计算机综合
L61 计算机的设计和质量评价
L62 计算机设备
L63 计算机外围设备
L64 数据媒体
L65 系统设备接口
L66 受计算机控制的电子器具
L67 计算机应用
L70-84 信息处理技术
L70 信息处理技术综合
L71 编码、字符集、字符识别
L72 数据元表示方法
L73 信息处理系统设计与文件编制
L74 程序语言
L75 标号和文卷结构
L76 文本准备与交换
L77 软件工程
L78 数据通信
L79 计算机开放与系统互连
L80 数据加密
L81 计算机图形
L85-89 电子测量与仪器
L85 电子测量与仪器综合
L86 通用电子测量仪器设备及系统
L87 电子试验用仪器设备
L88 其他电子仪器设备
L89 电源、电源装置
L90-94 电子设备与专用材料、零件、结构件
L90 电子技术专用材料
L91 电子设备用导线、电缆
L92 电子设备用绝缘零件
L93 电子设备用金属件
L94 电子设备机械结构件
L95-99 电子工业生产设备
L95 电子工业生产设备综合
L96 表面防护设备
L97 加工专用设备
L98 检验专用设备
L99 其他生产设备
左右滑动表格，可查看日期并点击排序
标准号标准名称状态发布日期 实施日期
SJ 21269-2018微波组件印制板焊膏印刷工艺技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ/Z 21300-2018印制板电镀镍金加工指南现行2018-01-182018-05-01
SJ 21430-2018军用电子装备工业设计模型构建通用要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21435-2018军用电子装备基于模型定义 汇流环要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21303-2018电子装备PBOM及MBOM通用要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21292-2018印制板用磷铜阳极规范现行2018-01-182018-05-01
SJ 21307-2018电子装备钣金工艺方法图形符号现行2018-01-182018-05-01
SJ/Z 21302-2018印制板外形铣切指南现行2018-01-182018-05-01
SJ 21290-2018印制板用钻头技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 30006-2018军工软件质量度量 情报数据处理软件可靠性质量度量实施指南现行2018-01-182018-05-01
SJ 21289-2018埋入元件印制板用电容材料规范现行2018-01-182018-05-01
SJ 21293-2018印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨规范现行2018-01-182018-05-01
SJ/Z 21297-2018印制板图形成像指南现行2018-01-182018-05-01
SJ 21348-2018超导器件环境试验方法现行2018-01-182018-05-01
SJ/Z 21337-2018数据链设备维修性设计指南现行2018-01-182018-05-01
SJ/Z 21295-2018多层印制板用芯板选用指南现行2018-01-182018-05-01
SJ 21241-2018化学镀工作台通用规范现行2018-01-182018-05-01
SJ 21404-2018微电子封装金属外壳 可伐零件预氧化工艺技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21454-2018集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21264-2018MEMS 加速度传感器测试方法现行2018-01-182018-05-01

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