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L56 半导体集成电路

收录 266 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 48207-2026电容式指纹采集芯片参数测试方法即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 48209-2026半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 48207-2026电容式指纹采集芯片参数测试方法（英文版）即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 44807.4-2026集成电路电磁兼容建模 第4部分：集成电路射频抗扰度特性仿真模型 传导抗扰度建模 (ICIM-CI)即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 48166-2026汽车用多芯片模组（MCM）应力试验要求即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20870.1-2026半导体器件 第16-1部分 : 微波集成电路 放大器即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 44806.3-2026集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第3部分：控制器局域网（CAN）收发器即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20870.6-2026半导体器件 第16-6部分：微波集成电路 倍频器即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 3431-2026半导体集成电路文字符号 引出端功能符号即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 44806.2-2026集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第2部分：局域互联网络（LIN）收发器即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20870.7-2026半导体器件 第16-7部分：微波集成电路 衰减器即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 43536.3-2026三维集成电路 第3部分：硅通孔模型及测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 20870.3-2026半导体器件 第16-3部分：微波集成电路 变频器即将实施2026-07-302027-02-01
T/TAF 355-2026多合一eUICC芯片并发和安全隔离技术要求现行2026-06-172026-06-17
T/TAF 356-2026多合一eUICC芯片并发和安全隔离测试方法现行2026-06-172026-06-17
QC/T 1290-2026汽车底盘控制芯片技术要求及试验方法即将实施2026-06-012026-12-01
GB/T 44937.6-2025集成电路 电磁发射测量 第6部分：传导发射测量 磁场探头法现行2025-12-312026-07-01
GB/T 46894-2025车辆集成电路电磁兼容试验通用规范现行2025-12-312026-07-01
GB/T 44937.3-2025集成电路 电磁发射测量 第3部分：辐射发射测量 表面扫描法现行2025-12-312026-07-01
GB/T 44937.1-2025集成电路 电磁发射测量 第1部分： 通用条件和定义现行2025-12-312026-07-01

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