半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求

Design requirements for gradient material packages of semiconductor devices

GB/T 48209-2026即将实施国家标准

标准状态

发布于：2026-09-28

实施于：2027-04-01

废止

标准号GB/T 48209-2026

标准状态即将实施

发布日期2026-09-28

实施日期2027-04-01

中国标准分类号L56 半导体集成电路

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）