三维集成电路第3部分：硅通孔模型及测试方法

Three dimensional integrated circuits—Part 3：Model and measurement methods of through-silicon via

GB/T 43536.3-2026即将实施国家标准

标准状态

发布于：2026-07-30

实施于：2027-02-01

废止

标准号GB/T 43536.3-2026

标准状态即将实施

发布日期2026-07-30

实施日期2027-02-01

中国标准分类号L56 半导体集成电路

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）