L30 印制电路
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ 21091-2016 | 印制板外观和尺寸检验方法 | 现行 | 2016-01-19 | 2016-03-01 |
| SJ 21094-2016 | 印制板化学性能测试方法 | 现行 | 2016-01-19 | 2016-03-01 |
| SJ 21098-2016 | 印制板显微剖切方法及要求 | 现行 | 2016-01-19 | 2016-03-01 |
| SJ 21095-2015 | 印制板机械性能测试方法 | 现行 | 2016-01-19 | 2016-03-01 |
| SJ 21096-2016 | 印制板环境试验方法 | 现行 | 2016-01-19 | 2016-03-01 |
| SJ 21093-2016 | 印制板物理性能测试方法 | 现行 | 2016-01-19 | 2016-03-01 |
| SJ/T 11641-2016 | 印制板钻孔用盖板 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11639-2016 | 电子制造用水基清洗剂 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11640-2016 | 锡渣抗氧化还原剂 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11273-2016 | 免清洗液态助焊剂 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| GB/T 33016-2016 | 多层印制板用粘结片试验方法 | 现行 | 2016-10-13 | 2017-11-01 |
| GB/T 33015-2016 | 多层印制板用粘结片通用规则 | 现行 | 2016-10-13 | 2017-05-01 |
| SJ/T 11660-2016 | 印制板钻孔用垫板 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| SJ/T 2709-2016 | 印制板组装件温度测试方法 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| SJ/T 10188-2016 | 印制板安装用元器件的设计和使用指南 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| SJ 21175-2016 | 印制电路用刚性基材物理性能测试方法 | 现行 | 2016-12-14 | 2017-03-01 |
| SJ 21177-2016 | 印制电路用刚性基材电气性能测试方法 | 现行 | 2016-12-14 | 2017-03-01 |
| SJ 21192-2016 | 印制板通用规范 | 现行 | 2016-12-14 | 2017-03-01 |
| SJ 21195-2016 | 印制板通断测试方法及要求 | 现行 | 2016-12-14 | 2017-03-01 |
| GB/T 12631-2017 | 印制板导线电阻测试方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |