印制板组装件温度测试方法
标准状态
发布于:2016-10-22
实施于:2017-01-01
废止
基本信息
SJ/T 2709-2016
现行
2016-10-22
2017-01-01
工业和信息化部
全国印制电路标准化技术委员会
SJ/T 2709-1986
广州安旭特电子有限公司、安捷利电子科技(苏州)有限公司
石义湫、李大树
标准简介
本标准规定了印制板组装件温度测试的测试设备、测试条件、测试流程及测试数据处理。 本标准适用于测试印制板组装件的环境温度、温度场、元器件表面温度。
本标准规定了印制板组装件温度测试的测试设备、测试条件、测试流程及测试数据处理。 本标准适用于测试印制板组装件的环境温度、温度场、元器件表面温度。