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31.180 印制电路和印制电路板
31.180 印制电路和印制电路板
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211
项
全部状态
现行
即将实施
废止
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标准号
标准名称
状态
发布日期
↕
实施日期
↕
GB/T 19247.3-2026
印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求
即将实施
2026-09-28
2027-01-01
GB/T 19405.2-2026
表面安装技术 第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南
即将实施
2026-09-28
2027-01-01
GB/T 48208-2026
刚性有机封装基板规范
即将实施
2026-09-28
2027-01-01
GB/T 48214-2026
刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范
即将实施
2026-09-28
2027-04-01
GB/T 19247.4-2026
印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求
即将实施
2026-09-28
2027-01-01
GB/T 19247.1-2026
印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求
即将实施
2026-09-28
2027-01-01
GB/T 19247.2-2026
印制板组装 第2部分:分规范 表面安装焊接组装的要求
即将实施
2026-09-28
2027-01-01
GB/T 47837.4017-2026
印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片
即将实施
2026-07-02
2027-02-01
GB/T 47837.4016-2026
印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片
即将实施
2026-07-02
2027-02-01
GB/T 47837.4012-2026
印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分:多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片
即将实施
2026-07-02
2027-02-01
T/CPCA 021-2026
印制电路板快速交付能力建设指南
现行
2026-01-13
2026-02-13
T/CPCA 022-2026
铝基刚性印制板通用规范
现行
2026-01-13
2026-02-13
GB/T 19405.4-2025
表面安装技术 第4部分:湿敏器件的处理、标记、包装和分类
现行
2025-12-31
2026-07-01
GB/T 46821-2025
嵌入式基板测试方法
现行
2025-12-31
2026-04-01
GB/T 46892-2025
高亮度LED用印制板热导率测试方法
现行
2025-12-31
2026-07-01
GB/T 33772.3-2025
质量评定体系 第3部分:印制板及层压板最终产品检验及过程监督用抽样方案的选择和使用
现行
2025-12-31
2026-07-01
GB/T 4588-2025
单、双面刚性印制板分规范
现行
2025-12-02
2026-07-01
GB/T 46696-2025
永久性阻焊材料规范
现行
2025-12-02
2026-07-01
GB/T 18334-2025
挠性多层印制板规范
现行
2025-10-31
2026-05-01
T/JGE 0142-2025
江西绿色生态 印制电路板
现行
2025-10-15
2025-10-30
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