印制板组装 第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求
Printed board assemblies—Part 3: Sectional specification—Requirements for through-hole mount soldered assemblies
标准状态
发布于：2026-09-28
实施于：2027-01-01
废止
基本信息
GB/T 19247.3-2026
即将实施
2026-09-28
2027-01-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）