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31.260 光电子学、激光设备

收录 314 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 48340-2026照明用无荧光粉多基色LED封装性能规范即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 48338-2026光催化用UVA LED模块即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 15394-2026多探针测试台通用技术条件即将实施2026-08-282027-03-01
JC/T 3080-2026i线光刻级氟化钙晶体即将实施2026-07-152027-02-01
GB/T 47909-2026金刚石多晶片即将实施2026-07-022027-02-01
GB/T 47909-2026金刚石多晶片(英文版)即将实施2026-07-022027-02-01
GB/T 47601-2026电光晶体即将实施2026-05-252026-12-01
GB/T 47598-2026声光晶体即将实施2026-05-252026-12-01
GB/T 47524-2026激光器和激光相关设备 角分辨散射的测试方法现行2026-04-302026-08-01
JB/T 15433-2026大功率射频板条波导二氧化碳激光器现行2026-04-282026-11-02
JB/T 15429-2026激光加工设备通用规范现行2026-04-282026-11-02
GB/T 7247.12-2026激光产品的安全 第12部分:用于信息传输的自由空间光通信系统的安全现行2026-01-282026-08-01
T/ZZB 3949-2025阻焊制程激光直写式光刻设备现行2025-12-202025-12-31
SJ/T 12074-2025光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试方法现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 12075-2025硅基光电子工艺设计包通用要求现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 12073-2025100G相干光通信用硅光集成芯片技术规范现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 12065-2025热电堆单元红外探测器现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 12066-2025热电堆阵列红外探测器现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 12076-2025硅基光电子芯片封装设计导则现行2025-12-192026-07-01
JB/T 11665-2025激光标线仪现行2025-12-172026-07-01

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