印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片
Materials for printed circuit boards and other interconnecting structures—Part 4-16: Prepreg for multilayer printed circuit boards—Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg for lead-free assembly
标准状态
发布于：2026-07-02
实施于：2027-02-01
废止
基本信息
GB/T 47837.4016-2026
即将实施
2026-07-02
2027-02-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）