L30 印制电路
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ 21286-2018 | 印制电路用玻璃纤维布规范 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ 21291-2018 | 印制板用垫板规范 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ/Z 21284-2018 | 印制板导通孔保护设计指南 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ/Z 21281-2018 | 印制板表面安装盘图形设计指南 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ 21269-2018 | 微波组件印制板焊膏印刷工艺技术要求 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ/Z 21300-2018 | 印制板电镀镍金加工指南 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ 21292-2018 | 印制板用磷铜阳极规范 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ/Z 21302-2018 | 印制板外形铣切指南 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ 21290-2018 | 印制板用钻头技术要求 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ 21289-2018 | 埋入元件印制板用电容材料规范 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ 21293-2018 | 印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨规范 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ/Z 21297-2018 | 印制板图形成像指南 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ/Z 21295-2018 | 多层印制板用芯板选用指南 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ 21294-2018 | 埋入元件印制板性能规范 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| GB/T 14709-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 | 现行 | 2017-12-29 | 2017-12-29 |
| GB/T 14708-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
| GB/T 13555-2017 | 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| GB/T 13556-2017 | 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| GB/T 4723-2017 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 16315-2017 | 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |