挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板

Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits

GB/T 13556-2017现行国家标准

标准状态

发布于：2017-12-29

实施于：2019-01-01

废止

标准号GB/T 13556-2017

标准状态现行

发布日期2017-12-29

实施日期2019-01-01

中国标准分类号L30 印制电路

国际标准分类号31.180 印制电路和印制电路板

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）

代替标准GB/T 13556-1992

起草单位九江福莱克斯有限公司、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、华烁科技股份有限公司

起草人王华志、刘莺、张盘新、范和平、杨艳、杨宏、曹易、高艳茹、杨蓓、熊云

本标准规定了挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、运输及储存等。本标准适用于挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板（以下简称挠性聚酯覆铜板）。