L56 半导体集成电路
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 44807.3-2025 | 集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE） | 现行 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44937.8-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第8部分：辐射发射测量 IC带状线法 | 现行 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44807.2-2025 | 集成电路电磁兼容建模 第2部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模（ICEM-CE） | 现行 | 2025-12-31 | 2026-04-01 |
| GB/T 44937.2-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第2部分：辐射发射测量 TEM小室和宽带TEM小室法 | 现行 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44937.5-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第5部分：传导发射测量 工作台法拉第笼法 | 现行 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| T/TAF 355-2026 | 多合一eUICC芯片并发和安全隔离技术要求 | 现行 | 2026-06-17 | 2026-06-17 |
| T/TAF 356-2026 | 多合一eUICC芯片并发和安全隔离测试方法 | 现行 | 2026-06-17 | 2026-06-17 |