29.120.20 连接装置

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 18290.3-2000	无焊连接第3部分可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则	现行	2000-12-28	2001-07-01
JB/T 7900-2002	高电阻电热合金电阻随温度变化	现行	2002-12-27	2003-04-01
MT 961-2005	煤矿井下用玻璃钢电缆桥架	现行	2005-09-23	2006-02-01
JB/T 7092-2008	银基复层电触头基本性能测量方法	现行	2008-02-01	2008-07-01
JB/T 5336-2008	铜钨电触头材料用钨粉技术条件	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 7776.4-2008	银氧化镉电触头材料化学分析方法第4部分：苯芴酮分光光度法测定锡量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6237.2-2008	电触头材料用银粉化学分析方法第2部分：双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 7776.3-2008	银氧化镉电触头材料化学分析方法第3部分：火焰原子吸收光谱法测定镍量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 7776.6-2008	银氧化镉电触头材料化学分析方法第6部分：火焰原子吸收光谱法测定镁量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6326.8-2008	镍铬及镍铬铁合金化学分析方法第8部分：硫的测定	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6326.2-2008	镍铬及镍铬铁合金化学分析方法第2部分：铬的测定	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6237.8-2008	电触头材料用银粉化学分析方法第8部分：银粉水溶液pH值测定	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6326.6-2008	镍铬及镍铬铁合金化学分析方法第6部分：铝的测定	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 7776.1-2008	银氧化镉电触头材料化学分析方法第1部分：EDTA络合滴定法测定镉量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6454-2008	发热电阻合金技术条件	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6326.4-2008	镍铬及镍铬铁合金化学分析方法第4部分：铁的测定	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6237.10-2008	电触头材料用银粉化学分析方法第10部分：重量法测定氯化银含量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 7776.5-2008	银氧化镉电触头材料化学分析方法第5部分：硫脲分光光度法测定铋量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6237.1-2008	电触头材料用银粉化学分析方法第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 7776.7-2008	银氧化镉电触头材料化学分析方法第7部分：铬天青S分光光度法测定铝量	现行	2008-03-12	2008-09-01