| JB/T 10821-2008 | 低压交流降压及三相平衡系统节电装置 | 现行 | 2008-02-01 | 2008-07-01 |
| JB/T 7777.1-2008 | 银氧化锡氧化锢电触头材料化学分析方法 第1部分：碘量法测定锡量 | 现行 | 2008-02-01 | 2008-07-01 |
| JB/T 7780.3-2008 | 铆钉型触头用线材机械物理性能试验方法 第3部分：电阻率测量 | 现行 | 2008-02-01 | 2008-07-01 |
| JB/T 5336-2008 | 铜钨电触头材料用钨粉技术条件 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 7776.4-2008 | 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第4部分：苯芴酮分光光度法测定锡量 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 6237.2-2008 | 电触头材料用银粉化学分析方法 第2部分：双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 7776.3-2008 | 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第3部分：火焰原子吸收光谱法测定镍量 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 7776.6-2008 | 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第6部分：火焰原子吸收光谱法测定镁量 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 6326.8-2008 | 镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第8部分：硫的测定 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 6326.2-2008 | 镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第2部分：铬的测定 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 6237.8-2008 | 电触头材料用银粉化学分析方法 第8部分：银粉水溶液pH值测定 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 6326.6-2008 | 镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第6部分：铝的测定 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 7776.1-2008 | 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第1部分：EDTA络合滴定法测定镉量 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 6454-2008 | 发热电阻合金技术条件 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 6326.4-2008 | 镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第4部分：铁的测定 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 6237.10-2008 | 电触头材料用银粉化学分析方法 第10部分：重量法测定氯化银含量 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 7776.5-2008 | 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第5部分：硫脲分光光度法测定铋量 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 6237.1-2008 | 电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 7776.7-2008 | 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第7部分：铬天青S分光光度法测定铝量 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 6326.5-2008 | 镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第5部分：锰的测定 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |