29 电气工程

标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
JB/T 6326.2-2008	镍铬及镍铬铁合金化学分析方法第2部分：铬的测定	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6237.8-2008	电触头材料用银粉化学分析方法第8部分：银粉水溶液pH值测定	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6326.6-2008	镍铬及镍铬铁合金化学分析方法第6部分：铝的测定	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 7776.1-2008	银氧化镉电触头材料化学分析方法第1部分：EDTA络合滴定法测定镉量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6454-2008	发热电阻合金技术条件	现行	2008-03-12	2008-09-01
YS/T 679-2008	非本征半导体中少数载流子扩散长度的稳态表面光电压测试方法	已废止	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6326.4-2008	镍铬及镍铬铁合金化学分析方法第4部分：铁的测定	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6237.10-2008	电触头材料用银粉化学分析方法第10部分：重量法测定氯化银含量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 7776.5-2008	银氧化镉电触头材料化学分析方法第5部分：硫脲分光光度法测定铋量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6237.1-2008	电触头材料用银粉化学分析方法第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 7776.7-2008	银氧化镉电触头材料化学分析方法第7部分：铬天青S分光光度法测定铝量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6326.5-2008	镍铬及镍铬铁合金化学分析方法第5部分：锰的测定	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 3907-2008	机床电器按钮开关	已废止	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6237.5-2008	电触头材料用银粉化学分析方法第5部分：火焰原子吸收光谱法测定钠量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6237.9-2008	电触头材料用银粉化学分析方法第9部分：联苯胺目视比色法测定硝酸盐含量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6326.3-2008	镍铬及镍铬铁合金化学分析方法第3部分：硅的测定	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6237.6-2008	电触头材料用银粉化学分析方法第6部分：火焰原子吸收光谱法测定镁量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6326.7-2008	镍铬及镍铬铁合金化学分析方法第7部分：碳的测定	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 7775.2-2008	铜钨碳化钨真空触头材料化学分析方法第2部分：气体容量法测定碳量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6326.1-2008	镍铬及镍铬铁合金化学分析方法第1部分：镍的测定	现行	2008-03-12	2008-09-01