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31 电子学

收录 4040 项
下级分类
31.020 电子元器件综合
31.030 电子技术专用材料
31.040 电阻器
31.040.01 电阻器综合
31.040.10 固定电阻器
31.040.20 电位器、可变电阻器
31.040.30 热敏电阻器
31.040.99 其他电阻器
31.060 电容器
31.060.01 电容器综合
31.060.10 固定电容器
31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器
31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器
31.060.40 钽电解电容器
31.060.50 铝电解电容器
31.060.60 可变电容器
31.060.70 电力电容器
31.060.99 其他电容器
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
31.100 电子管
31.120 电子显示器件
31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件
31.160 滤波器
31.180 印制电路和印制电路板
31.190 电子元器件组件
31.200 集成电路、微电子学
31.220 电子电信设备用机电元件
31.220.01 机电元件综合
31.220.10 插头和插座装置、连接器
31.220.20 开关
31.220.99 其他机电零部件
31.240 电子设备用机械构件
31.260 光电子学、激光设备
左右滑动表格，可查看日期并点击排序
标准号标准名称状态发布日期 实施日期
T/CVIA 176-2026激光显示视觉散斑的评价方法现行2026-10-262026-10-26
T/HNSDCHYXH 001-2026锂离子电池制程负极溢料修复技术要求现行2026-10-192026-10-20
GB/T 19247.3-2026印制板组装 第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求即将实施2026-09-282027-01-01
GB/T 10193.1-2026电子设备用压敏电阻器 第1部分：总规范即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 48340-2026照明用无荧光粉多基色LED封装性能规范即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 48163.3-2026半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第3部分：基于振动的电磁能量收集器即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 19405.2-2026表面安装技术 第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南即将实施2026-09-282027-01-01
GB/T 43024.4-2026压电、介电和静电振荡器的测量技术 第4部分：短期频率稳定度试验方法即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 11296-2026红外探测材料型号命名方法即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 48163.5-2026半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第5部分：测量柔性热电器件发电功率的测试方法即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 48207-2026电容式指纹采集芯片参数测试方法即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 48163.8-2026半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第8部分：低功耗电子产品中柔性和可拉伸超级电容器的测试和评估方法即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 14113-2026半导体集成电路封装术语即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 48338-2026光催化用UVA LED模块即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 18501.8106-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-106部分：电源连接器 2芯额定电流16A、额定电压直流400V的推拉快锁带保险丝的矩形连接器详细规范即将实施2026-09-282027-01-01
GB/T 18501.8105-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-105部分：电源连接器 2芯额定电流63A、额定电压400V塑料外壳快锁矩形连接器详细规范即将实施2026-09-282027-01-01
GB/T 43789.33-2026电子纸显示器件 第3-3部分：带集成照明单元显示器件的光学测试方法即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 48209-2026半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 48207-2026电容式指纹采集芯片参数测试方法（英文版）即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 48163.2-2026半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第2部分：基于热功率的热电能量收集器即将实施2026-09-282027-04-01

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