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31.080.01 半导体分立器件综合

收录 153 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 48216.2-2026半导体器件 通用鉴定指南 第2部分：可靠性鉴定中任务剖面的概念即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 48170-2026用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）动态导通电阻测试方法指南即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48164.2-2026半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第2部分：体二极管工作引起双极退化的试验方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20521.12-2026半导体器件 第14-12部分：半导体传感器 基于CMOS成像的气体传感器的性能测试方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48164.1-2026半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第1部分：偏置温度不稳定性试验方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48168-2026半导体器件 基于感性负载开关应力的氮化镓（GaN）晶体管可靠性试验方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 20521.1-2026半导体器件 第14-1部分：半导体传感器 传感器总规范现行2026-04-302026-11-01
GB/T 4937.201-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输现行2026-04-302026-11-01
GB/T 11499-2026半导体分立器件文字符号现行2026-03-312026-10-01
GB/T 4023.1-2026半导体分立器件 第1部分：分规范现行2026-03-312026-10-01
GB/T 7581-2026半导体分立器件外形尺寸现行2026-03-312026-10-01
GB/T 17573-2026半导体器件 总则现行2026-03-312026-10-01
GB/T 4937.41-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法现行2026-02-272026-09-01
GB/T 4937.9-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性现行2026-02-272026-09-01
GB/T 4937.28-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级现行2026-02-272026-09-01
GB/T 47240.1-2026半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分：总则现行2026-02-272026-09-01
GB/T 249-2026半导体分立器件型号命名方法现行2026-02-272026-09-01
GB/T 47240.4-2026半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分：胶囊内窥镜现行2026-02-272026-09-01

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