半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guide for ball grid array (BGA)