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29 电气工程

收录 5000 项
下级分类
29.035 绝缘材料
29.040 绝缘流体
29.060 电线和电缆
29.080 绝缘
29.100 电气设备元件
29.120 电工器件
29.130 开关装置和控制器
29.140 电灯及有关装置
29.160 旋转电机
29.220 电池和蓄电池
29.240 输电网和配电网
29.260 特殊工作条件下用电气设备
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
JB/T 6237.8-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第8部分:银粉水溶液pH值测定现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6326.6-2008镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第6部分:铝的测定现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7776.1-2008银氧化镉电触头材料化学分析方法 第1部分:EDTA络合滴定法测定镉量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6454-2008发热电阻合金技术条件现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6326.4-2008镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第4部分:铁的测定现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.10-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第10部分:重量法测定氯化银含量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7776.5-2008银氧化镉电触头材料化学分析方法 第5部分:硫脲分光光度法测定铋量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.1-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分:氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7776.7-2008银氧化镉电触头材料化学分析方法 第7部分:铬天青S分光光度法测定铝量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6326.5-2008镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第5部分:锰的测定现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.5-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第5部分:火焰原子吸收光谱法测定钠量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.9-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第9部分:联苯胺目视比色法测定硝酸盐含量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6326.3-2008镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第3部分:硅的测定现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.6-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第6部分:火焰原子吸收光谱法测定镁量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6326.7-2008镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第7部分:碳的测定现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7775.2-2008铜钨碳化钨真空触头材料化学分析方法 第2部分:气体容量法测定碳量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6326.1-2008镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第1部分:镍的测定现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7117-2008高电阻电热合金丝技术条件(Φ<0.20mm)现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7776.2-2008银氧化镉电触头材料化学分析方法 第2部分:火焰原子吸收光谱法测定锌量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.3-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第3部分:邻菲罗啉分光光度法测定铁量现行2008-03-122008-09-01

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