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31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
31.080.10 二极管
31.080.10 二极管
收录
41
项
全部状态
现行
即将实施
废止
左右滑动表格,可查看日期并点击排序
标准号
标准名称
状态
发布日期
↕
实施日期
↕
T/SZSA 031.01-2022
ESD/TVS静电保护类器件测试规范
现行
2022-04-11
2022-04-20
SJ/T 11845.3-2022
基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第3部分:二极管
现行
2022-10-20
2023-01-01
T/QGCML 585-2022
LED芯片技术规范
现行
2022-12-26
2023-01-03
T/CVIA 117-2023
T/DTIA 001-2023 Micro LED光学特性测试方法
现行
2023-04-18
2023-04-18
T/ZOIA 3003-2024
硅光电倍增管可靠性评估方法
现行
2024-02-04
2024-02-04
JB/T 5836.1-2025
快恢复二极管 第1部分:单管
现行
2025-07-02
2026-02-01
SJ/T 12069-2025
半导体器件 分立器件 碳化硅二极管电参数测试方法
现行
2025-12-19
2026-07-01
SJ/T 12071-2025
半导体器件 分立器件碳化硅二极管门类规范
现行
2025-12-19
2026-07-01
SJ/T 12070-2025
半导体器件 分立器件 碳化硅二极管可靠性试验方法
现行
2025-12-19
2026-07-01
JB/T 6307.3-2026
电力半导体模块测试方法整流管模块第3部分:三相桥
现行
2026-02-13
2026-09-01
JB/T 5834.2-2026
电力半导体模块整流管模块第2部分:单相桥
现行
2026-02-13
2026-09-01
JB/T 6307.2-2026
电力半导体模块测试方法整流管模块第2部分:单相桥
现行
2026-02-13
2026-09-01
JB/T 5836.2-2026
快恢复二极管第2部分:模块
现行
2026-02-13
2026-09-01
JB/T 15404-2026
电力半导体模块整流管和晶闸管混合模块臂对
现行
2026-02-13
2026-09-01
JB/T 5834.3-2026
电力半导体模块整流管模块第3部分:三相桥
现行
2026-02-13
2026-09-01
JB/T 6307.1-2026
电力半导体模块测试方法整流管模块第1部分:臂和臂对
现行
2026-02-13
2026-09-01
JB/T 5834.1-2026
电力半导体模块整流管模块第1部分:臂和臂对
现行
2026-02-13
2026-09-01
GB/T 4023.4-2026
半导体分立器件 第4部分:微波二极管和晶体管
现行
2026-04-30
2026-11-01
GB/T 4023.3-2026
半导体分立器件 第3部分:信号、开关和调整二极管
现行
2026-04-30
2026-11-01
GB/T 48207-2026
电容式指纹采集芯片参数测试方法
即将实施
2026-09-28
2027-04-01
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