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31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
31.080.10 二极管
31.080.10 二极管
收录
29
项
全部状态
现行
即将实施
废止
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标准号
标准名称
状态
发布日期
↕
实施日期
↕
GB/T 6571-1995
半导体器件 分立器件 第3部分:信号包括开关和调整二极管
现行
1995-07-24
1996-04-01
GB/T 16894-1997
大于100A,环境和管壳额定的整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范
现行
1997-06-28
1998-03-01
GB/T 6351-1998
半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管包括雪崩整流二极管空白详细规范
现行
1998-11-17
1999-06-01
GB/T 6588-2000
半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范
现行
2000-10-17
2001-10-01
GB/T 6589-2002
半导体器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管)空白详细规范
现行
2002-12-04
2003-05-01
JB/T 8949.2-2013
普通整流管 第2部分:平板形器件
现行
2013-04-25
2013-09-01
JB/T 8949.1-2013
普通整流管 第1部分:螺栓形器件
现行
2013-04-25
2013-09-01
JB/T 7624-2013
整流二极管测试方法
现行
2013-04-25
2013-09-01
GB/T 4023-2015
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
现行
2015-12-31
2017-01-01
GB 51209-2016
发光二极管工厂设计规范
现行
2016-10-24
2017-07-01
T/SZSA 031.01-2022
ESD/TVS静电保护类器件测试规范
现行
2022-04-11
2022-04-20
SJ/T 11845.3-2022
基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第3部分:二极管
现行
2022-10-20
2023-01-01
T/QGCML 585-2022
LED芯片技术规范
现行
2022-12-26
2023-01-03
T/CVIA 117-2023
T/DTIA 001-2023 Micro LED光学特性测试方法
现行
2023-04-18
2023-04-18
T/ZOIA 3003-2024
硅光电倍增管可靠性评估方法
现行
2024-02-04
2024-02-04
JB/T 5836.1-2025
快恢复二极管 第1部分:单管
现行
2025-07-02
2026-02-01
SJ/T 12069-2025
半导体器件 分立器件 碳化硅二极管电参数测试方法
现行
2025-12-19
2026-07-01
SJ/T 12071-2025
半导体器件 分立器件碳化硅二极管门类规范
现行
2025-12-19
2026-07-01
SJ/T 12070-2025
半导体器件 分立器件 碳化硅二极管可靠性试验方法
现行
2025-12-19
2026-07-01
JB/T 6307.3-2026
电力半导体模块测试方法整流管模块第3部分:三相桥
现行
2026-02-13
2026-09-01
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