印制电路用铝基覆铜箔层压板

Aluminium base copper clad laminate for printed circuits

GB/T 31988-2015现行国家标准

标准状态

发布于：2015-09-11

实施于：2016-05-01

废止

标准号GB/T 31988-2015

标准状态现行

发布日期2015-09-11

实施日期2016-05-01

中国标准分类号L30 印制电路

国际标准分类号31.180 印制电路和印制电路板

主管部门国家标准委

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口国家标准委

起草单位广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、中国电子技术标准化研究院、陕西生益科技股份有限公司

起草人苏晓声、刘筠、张华、蔡巧儿、蔡文仁

本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及储存。本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）。