印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits

GB/T 13557-2017现行国家标准

标准状态

发布于：2017-07-31

实施于：2018-02-01

废止

标准号GB/T 13557-2017

标准状态现行

发布日期2017-07-31

实施日期2018-02-01

中国标准分类号L30 印制电路

国际标准分类号31.180 印制电路和印制电路板

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）

代替标准GB/T 13557-1992

起草单位麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、华烁科技股份有限公司、九江福莱克斯有限公司、广东生益科技股份有限公司

起草人张盘新、高艳茹、刘莺、杨蓓、杨宏、曹易、范和平、王华志、熊云、杨艳

本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能及环境性能的试验方法。本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料（以下简称挠性覆铜箔材料），也适用于涂胶薄膜。