系统级封装（SiP）一体化基板通用要求

General requirements for integral substrate of System in Package（SiP）

GB/T 44795-2024现行国家标准

标准状态

发布于：2024-10-26

实施于：2024-10-26

废止

标准号GB/T 44795-2024

标准状态现行

发布日期2024-10-26

实施日期2024-10-26

中国标准分类号L56 半导体集成电路

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）