刚性多层印制板分规范

Sectional specification for rigid multilayer printed boards

GB/T 4588.4-2017现行国家标准

标准状态

发布于：2017-07-31

实施于：2018-02-01

废止

标准号GB/T 4588.4-2017

标准状态现行

发布日期2017-07-31

实施日期2018-02-01

中国标准分类号L30 印制电路

国际标准分类号31.180 印制电路和印制电路板

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）

代替标准GB/T 4588.4-1996

起草单位深南电路有限公司

起草人戴炯、杜玉芳、吴磊、邢国岗

GB/T4588的本部分规定了刚性多层印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求。本部分适用于有镀覆孔（有或无盲孔或埋孔）的刚性多层（3层或更多导电层）印制板，但不适用于航天及航空领域用刚性板。