半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
标准状态
发布于：2018-09-17
实施于：2019-01-01
废止
基本信息
GB/T 4937.20-2018
现行
2018-09-17
2019-01-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院
高金环、彭浩、裴选、刘玮、高瑞鑫、沈彤茜
标准简介
GB/T 4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件（SMD）的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。
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